Dimensity 9300 может стать настоящим монстром 2023 года

Утечки, касающиеся Snapdragon 8 Gen 3, регулярно появляются в Интернете уже которую неделю, поэтому сейчас пришло время немного рассказать и о его конкурентах. Dimensity 9300 пока находится в разработке, но надежный китайский инсайдер Digital Chat Station утверждает, что нас ждет гигантский скачок вперед. По его словам, новый чипсет будет основан на технологии TSMC N4P, которую также берет на вооружение и Snapdragon 8 Gen 3. К сожалению, оба производителя получат доступ к 3-нм технологии TSMC только в следующем году.

Итак, мы знаем, что дизайн Dimensity 9300 претерпит большие изменения, а его производительность поразит наше воображение. По мнению специалистов, этот процессор должен намного превзойти любой доступный в настоящее время чипсет, примерно то же самое можно сказать и о встроенной видеокарте. Что касается Snapdragon 8 Gen 3, то его характеристики мало чем отличаются от чипа TSMC. Правда, Qualcomm придется изрядно попотеть над его энергопотреблением, если она тоже хочет удивить своих поклонников в этом году.

Digital Chat Station также сообщает, что в разработке Dimensity 9300 активно участвует Vivo. У этой компании имеется большой опыт работы с самыми мощными устройствами на рынке. Теоретически это означает, что ее смартфоны могут получить эксклюзивную версию чипсета, по аналогии с последней серией Samsung Galaxy S24. Кроме того, Vivo готова предложить своим клиентам обновленную камеру, которая будет использовать всю мощь Dimensity 9300.

Все это играет на руку создателям Vivo X100, или, как минимум, версии Pro+. Кстати, этот бренд единственный, кто применяет практически все лучшие технологии MediaTek в своих продуктах. Vivo не видит смысла в разработке своего процессора, когда есть такие компании, как TSMC.